先进半导体技术与应用教育部工程研究中心（以下简称“工程中心”）根据中华人民共和国教育部教科信函[2022]34号《教育部关于2022年度教育部工程研究中心建设项目立项通知》文件，2022年9月获准成立。

工程中心总体定位是：依托湖南大学，联合浏阳泰科天润、广东瑞森半导体等知名半导体企业，面向国家战略和重大需求，聚焦半导体技术发展前沿，围绕新型半导体器件原理与工艺、第三代半导体材料与功率器件、半导体器件集成与智能系统、半导体传感器网络与能源物联网展开研究，构建新进半导体产学研协同创新平台，突破先进半导体材料与技术的瓶颈，提升我国半导体产业的创新力和国际竞争力。

工程中心建设目标是：着力先进半导体技术开发平台上基本原理、制造技术、系统集成、应用生态的突破和应用，极大地增强我国在半导体材料、芯片设计、器件集成、封装测试、应用生态等领域的核心竞争力，带动大型科学装置的实验分析、智慧城市的应用等重大科研和民生领域的技术进步，实现基本原理、制造技术、系统集成、应用生态的基础研究、技术开发和产业应用的有机融合，解决日益增强的融合应用需求，支撑典型领域的应用研究与分析，为加速基于先进半导体技术开发平台的科技社会发展模式提供强有力的平台工具。