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CMOS温度传感器设计的两种常用设计方法学——模块化和一体化

2022-06-09 16:24 浏览次数:


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特邀嘉宾:虞小鹏,浙江大学

Email: yuxiaopeng @ zju.edu.cn

时 间:2022年6月12日14:30点

腾讯会议号:781-392-674

联系人:张吉良


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主讲人:唐中,荷兰代尔夫特理工大学

Email: tangz@zju.edu.cn

时 间:2022年6月12日14:30点

腾讯会议号:781-392-674

联系人:张吉良

报告题目:

高性能低成本CMOS温度传感器设计:从模块化到一体化

报告摘要:

全集成CMOS温度传感器因其体积小、成本低、可直接输出数字信号等优点,广泛用于各类片上系统、物联网等应用场景。不同的应用场景对CMOS温度传感器的设计也提出了相应的挑战。如片上系统里的实时时钟校准应用需要高精度的温度传感器;而片上热管理应用强调超小面积以及低电压工作;各类物联网应用则对其功耗提出了苛刻的要求。如何结合具体应用场景以及不同工艺节点特性,设计高性能低成本CMOS温度传感器?本次报告将结合具体实例介绍CMOS温度传感器设计的两种常用设计方法学:模块化和一体化。

嘉宾简介:

虞小鹏教授1998年毕业于浙江大学光电系,曾在杭州摩托罗拉移动通信设备有限公司(杭州),新加坡南洋理工大学任职,2006年浙江大学超大规模集成电路设计研究所工作至今。其中2008年至2010年作为荷兰TU/Eindhoven的访问学者在Philips总部的研发中心分三阶段从事60GHz频段CMOS射频集成电路研究。2009年欧盟访问学者资助-玛丽居里学者(Marie Curie International Incoming Fellowship)的获得者。长期从事模拟与射频集成电路设计领域研发工作,近五年来主持国家级课题四项(国家重点研发一项、国自然基金重点一项,面上项目两项),重大横向项目两项,浙江省自然基金一项,负责经费超过一千万元;作为骨干参与国家重点研发计划两项,之江实验室重大项目一项,经费超过五千万元。以第一作者或通讯作者发表SCI收录期刊论文超20篇,获授权专利7项。获2018年浙江省科技进步二等奖(8/9),2020年获北京市科学技术二等奖(3/11),国家电网科技进步一等奖(6/15),中国产学研促进会产学研创新二等奖(6/10)。专著获2019年“十三五”国家重点出版物出版规划资助(3/3),成果获2019年浙江大学十大学术进展提名奖(1/2)。

报告人简介:

唐中,2015年本科毕业于浙江大学电气工程学院电子信息工程专业,获得工学学士学位。2020年9月毕业于浙江大学信息与电子工程学院,获博士学位,研究方向为模拟及数模混合集成电路设计。题为《高性能低成本CMOS温度传感器研究》的博士论文荣获浙江大学度优秀博士论文。博士期间曾于2019年至2020年,前往荷兰埃因霍温理工大学Pieter Harpe 副教授课题组联合培养。2020年至今在荷兰代尔夫特理工大学Kofi Makinwa教授课题组进行博士后研究。相关研究成果以第一作者/通讯作者发表了10+篇集成电路设计领域顶级期刊IEEE JSSC, SSCL, TCAS-I等,以及顶级会议ISSCC、CICC,并授权5项国际和国内发明专利。此外,部分成果成功实现产业化应用。