面向先进半导体材料的微纳加工平台建设

主讲人：汪洋 研究员 松山湖材料实验室

Email:wangyang@slab.org.cn

时间：2022年7月8日上午10点30  

地点：物电院A112

联系人：杨蓉

报告摘要：

微加工与器件平台致力于实现加工工艺精度范围从百微米到十纳米、加工尺寸从8英寸→6英寸→4英寸→2英寸→小片兼容的较为完善的芯片制程能力；实现多种不同高质量金属和介质薄膜的可控成膜，满足不同元器件的需求；实现应对不同材料体系的刻蚀需求（包括III-V族光电材料、硅、低维材料、磁性材料、柔性材料），用于各种高精细维纳结构与器件的制作；进而最终实现先进半导体光电子及微电子器件、MEMS器件、硅基光电子集成芯片、3D混合集成芯片等从设计、关键工艺开发，到工艺整合，再到小试及中试的一站式技术开发服务能力。

本报告将从面向先进半导体材料与器件的开发需求出发，介绍微加工与器件平台的功能和应用案例，重点阐述综合性微纳加工公共技术平台的工艺布局、关键共性技术开发和应用，探讨平台在打通基础应用研究到产业化之间的桥梁作用。

个人简介：

松山湖材料实验室研究员。2007年于中国科学院物理研究所获得博士学位，2007年至2019年一直在半导体产业界担任技术负责人及高管工作，2019年加入松山湖材料实验室，负责筹建微加工与器件平台。近20年来，聚焦化合物半导体材料与器件的产业化技术开发和生产管理工作，在GaN基材料和器件、GaAs基材料与器件等领域取得了系列产业化技术成果。累计主持及参与科技部、工信部、自然科学基金、973、863、省市级科研项目十余项；发表SCI收录文章17篇；已授权国内外专利40余件。