关于纵向项目外协费的公示说明

2023年12月，湖南大学（乙方）承接科技部重点研发项目课题，根据任务书要求，需开展集成传感芯片研制，进行180nmCMOS工艺流片。现乙方委托长沙半导体研究院进行MPW流片协同合作，合同金额人民币肆万玖仟元整（￥49000.00),按《湖南大学科研经费管理补充规定》，特此说明并公示。

承研单位：湖南大学

课题负责人：李高阳

子任务负责人：徐思行