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求是讲堂回顾 | 第210期 | 易炯:芯动北斗,智联未来——北斗卫星导航芯片的研制与应用推广

2026-11-02 17:10 浏览次数:

10月30日下午,高水平通识化系列专题讲座在科教C101报告厅举行,长沙金维集成电路股份有限公司副总经理、高级工程师易炯做客湖南大学求是讲堂,以"芯动北斗,智联未来——北斗卫星导航芯片的研制与应用推广"为题作专场报告。

易炯作报告

易炯从芯片设计的完整流程切入,系统讲解了需求规格、前端设计、后端设计、流片、封测五大核心环节及其关键交付物。他特别强调,芯片设计并非工艺越先进越好,必须结合应用需求与市场规模计算盈亏平衡点,选择最合适的工艺路线。以公司自研北斗导航芯片为例,经全生命周期分析最终选定合适的制程工艺,并通过电源域管理、门控时钟、动态频率调整等低功耗设计策略,产品芯片功耗控制表现出色。他还指出,功耗与温度强相关,工程实践中宁愿牺牲部分性能也要确保功耗可控,这是芯片设计的重要工程准则。

随后,易炯全面展示了北斗导航芯片在军用与民用领域的广泛应用。民用方面,芯片广泛应用于高精度测绘、桥梁楼宇毫米级形变监测、农机自动驾驶、高铁定位等场景。

在互动环节,现场技术芯片化的前置条件、导航芯片产业瓶颈与突破方向等问题展开了热烈讨论。易炯谈到,卫星导航市场规模存在天花板,业界已有共识必须拓展新赛道。他勉励在场同学扎实掌握集成电路设计基础的同时,注重培养系统工程思维,在芯片产业与国防科技深度融合的浪潮中找准自己的方向。

本次报告会由教务处、学生创新创业中心、集成电路学院承办,为“求是讲堂”第210期活动。

讲座现场


来源:湖南大学