2023年12月，湖南大学（乙方）承接科技部重点研发项目课题，根据任务书要求，需开展集成传感芯片研制，需进行180nmCMOS工艺流片。现乙方委托青岛青软晶尊微电子科技有限公司进行版图绘制协同合作，合同金额人民币肆万伍仟元整（￥45000.00),按《湖南大学科研经费管理补充规定》，特此说明并公示
承研单位：湖南大学
课题负责人：李高阳
子任务负责人：徐思行
0731-88820068
